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半导体检测上位机软件
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-10-01 12:31
 
详细信息

项目简介:

此项目为IC载板检测应用软件,整体流程为 EAP下发工单,上位机软件解析,上位机控制运动机构执行测量流程,上抛测量数据至EAP,另外需实时监控设备的运行状态等信息。接口协议为RESTFul


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