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半导体3D检测上位机软件
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-11-16 17:27
 
详细信息

项目简介:

此项目为PCB3D检测设备上位机软件,通过视觉纠偏,驱动携带检测头的直线电机运动到指定位置执行测量,并对检测数据进行管理,最终上抛MES追溯保存。可根据客户工艺对数据接口进行定制化开发。

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